AUger/AES
TOF-SIMS
氧氮气分析仪
碳硫分析仪

定氢仪
卡尔费休水分测定仪
无机物O,N,H
元素含量测试

体式显微镜
超景深显微镜
AFM
TEM

白光干涉三维轮廓仪
3D CT
环境扫描电镜

摩擦磨损
低温拉伸/压缩
微米划痕
维氏硬度

洛氏硬度
布氏硬度
DMA
TMA

紫外可见分光光度计
BET
XRR
激光粒度仪

纳米粒度及zeta电位分析仪
导热系数仪
椭偏仪

PPMS
VSM
SOUID/MPMS
矢量网络分析仪

功率器件测试仪+探针台
半导体参数测试仪+探针台
铁电分析仪

"IV曲线追踪仪/
半导体参数
测试仪
+探针台
汞CV
DLTS

UPS
PL
霍尔效应
PPMS
塞贝克系数与电导率测试系统

Decap-化学开封/激光开封/机械开封
取die
机械抛磨(MP)
氩离子抛光(CP)

层次去除(delayer
FIB机械剖面制样
FIB透射制样

半导体参数测试仪
探针台(probe)
ESD测试

X射线检测系统(2DX-ray)
X射线检测(3D CT)
体式光学显微镜
金相显微镜

扫描电子显微(SEM)
透射电子显微(TEM)

超声波扫描显微镜(SAT)
微光显微镜(EMMI)
IR-OBIRCH
显微红外热成像

能量散射谱仪(EDS)俄歇电子谱(AES)
X射线光电子谱(XPS)
飞行时间二次离子质谱仪 (TOF-SIMS)
动态二次离子质谱仪(D-SIMS)
傅里叶红外光谱(FTIR)
内部气氛分析(RGA)

SEMI” S2 评估与认证
SEMI® S6 示踪气体测试
SEMI® S2开腔气体浓度测试
SEMI®S23 半导体工艺设备能效评估半导体工艺设备工业卫生评估
SEMI与设备EHS标准咨询与培训服务
SEMI S13 技术文档编制
SEMI® F47 电压骤降测试
SEMI"S10风险评估流程安全规范
HAZOP分析(危险与可操作性分析)

SEMl Level5 QE-Certification Officer(5级签证官)
美国注册工业卫生师(CIH)
SEMI中国EHSSAdvocacy Committee成员
SEMIEHS & Facility标委会成员
SEMI北美S2/S23/S30工作组成员
SEMlLevel3高级安全工程师