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产品与服务
集智能器件研发、设计、验证与产业化为一体的综合性平台
芯片人才学院
随着国内芯片产业的飞速发展，对专业芯片人才的需求急剧增长。
本芯片人才培训学院旨在填补这一人才缺口，依托自身先进的设备产线，与国内高校紧密合作，
打造理论与实践深度融合的培训体系，为行业输送高质量的芯片落地型人才。
本芯片人才培训学院旨在填补这一人才缺口，依托自身先进的设备产线，与国内高校紧密合作，
打造理论与实践深度融合的培训体系，为行业输送高质量的芯片落地型人才。
2025年工作规划
服务—芯片人才学院
应用型工程师培养路径
服务—芯片人才学院
企业平均4个月的入职工程师培养
通过与高校导师及企业导师为指导员，在完整的中试实训线，进行产教融合定向培养，
初级人才可在一到两个月，直接投入到芯片型企业上线工作。解决企业大量，且急切的人才需求。
初级人才可在一到两个月，直接投入到芯片型企业上线工作。解决企业大量，且急切的人才需求。
知识巩固
详细讲解组合逻辑电路和时序逻辑电路
HDL（硬件描述语言） 编程强化训练
半导体器件物理
知识深化
知识深化
基本模拟电路模块学习
芯片设计
最小线宽、最小间距、版图与工艺的匹配规则
使用培训： Cadence Virtuoso 等
分科电路设计专班
布局规划与优化方法
设备与工艺
光刻、蚀刻、离子注入
薄膜沉积
薄膜沉积
工艺参数对芯片性能的
影响分析
影响分析
不同封装形式及其
特点介绍
特点介绍
芯片测试的基本原理
和方法培训
和方法培训
封测与芯片验证
封装基本学科实训
学习测试与验证
工具的使用
工具的使用
良率与可靠度
先进封装
项目参与
实做芯片项目模块
质量管理
半导体财务与成本
厂务建设学习
产业
专班
专班
与企业共建“精诚英才培育”项目，针对企业落地应用要求，为企业做针对性人才培养
高校
专班
专班
解决高校学生落地实践需求，提高高校就业率的同时，提升高校人才落地实践能力
赋能
专班
专班
相关理工科系毕业人员，或已就业人员，再进阶学习进入高级人才领域
应用
专班
专班
相关理工科系毕业人员，希望从事芯片行业预备人才
部分课程内容
半导体工艺工程师课程
先进封装研发工程师
版图设计工程师
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主讲内容
半导体分立器件
企业基础技能
半导体设备实操
半导体晶圆制造工艺
半导体专业英语
半导体行业职业素养
学习目的
熟悉芯片封装相关流程及常规器件认知和使用，掌握芯片封装底层原理。
深刻了解半导体发展历史，熟悉掌握晶圆制造全流程，熟悉工作中日常分析方法的使用。
熟悉半导体制成相应设备及其工作原理，通过实操学习设备的使用流程。
掌握晶圆制造工艺相关知识，掌握晶圆制造工艺全流程及相关站点设备的认知和调试。
数字半导体常见专业术语，保障工作沟通无障碍。
数字工作流程及职场礼仪，具备良好的职业素养。
序号
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主讲内容
IC元件分类
封装材料与制成
新时代封装技术与挑战发展
COF&TAB软板制作技术
Fanout Packaging
TSV先进封装工艺
凸版制作、基板制作、倒装互联技术
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主讲内容
固晶、打线、点胶工艺
APQP先进产品品质开发计划
模拟项目训练
Cadence/AutoCAD设计教学
Sip系统级封装开发报告
专利撰写、结课答辩
封装样品制作
序号
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主讲内容
版图设计基础课程、入行分享
半导体基础知识
版图设计环境介绍
版图讲解及可靠性设计
版图设计讲解
实战练习
学习目的
掌握集成电路设计及工作原理。
学习基础器件的工作原理，熟悉器件结构。 掌握常用的半导体制造工艺及流程，将器件结构与工艺相结合，版图设计膜层的理解。
学习linux及版图设计工具环境，掌握版图设计及物理验证常用软件的操作方法及参数设置。
工艺库及设计规则学习，找模拟版图设计操作点。
以简单的Bandgap电路为例，进行版图设计，将布局规划、匹配性设计规则等应用到案例设计中掌握设计方法与技巧、解决常见问题。
UVLO版图实战练习及答疑检查。
课程内容
已建设课程
《衬底制造工艺》课程
《外延制造工艺》课程
《晶圆制造工艺》课程
《测试&品质管理》课程
《封装制造工艺》课程
《半导体行业、职业素养课》课程
《先进封装研发工程师》课程
《半导体版图设计工程师》课程