工艺能力 - 国纳安芯

研发能力

聚焦纳米科技，推动产业创新发展

工艺能力

微纳智能器件平台在器件研发与制造端已布局通用型设备，如：光刻、刻蚀、镀膜、掺杂以及干湿法等；
针对微纳智能器件的特殊工艺，已布局深硅刻蚀、压电溅射镀膜、晶圆键合等特色工艺设备。

清洗

湿法

掺杂

氧化

光刻

镀膜

刻蚀

封装

研磨与抛光

测量

全自动无机清洗机

备件清洗机

全自动有机清洗机

有机无机
清洗

SiO2/SiN
湿法腐蚀

金属及氧化
物湿法腐蚀

湿法
释放

电镀槽

离子注入
（B/P/As）

离子注入
后退火

离子注入机

快速热退火

管式退火炉

氧化炉

CD解析
≥0.2um

套刻精度
≥40nm

接触式
双面对准

光刻胶
旋涂喷胶

全自动扫描投影光刻机

全自动步进投影光刻机

HMDS涂覆机

全自动接触式光刻机

自动涂胶显影机

接触式光刻机#1

接触式光刻机#2

接触式光刻和键合对准一体机

PVD/CVD

热氧化

电镀加深
（AU CU）

快速
退火

低压化学气相沉积

电子束蒸发

电子束蒸发

电感耦合等离子体化学气相沉积

多靶磁控溅射

原子层沉积

电子束蒸发

光学镀膜仪

IBE/RIE/
ICP刻蚀

Si/SiO2/
SiN刻蚀

金属及氧
化物刻蚀

GaN
刻蚀

电感耦合等离子体刻蚀机#1

干法去胶机

深硅刻蚀机

等离子清洗机

RIE

电感耦合等离子体刻蚀机#2

刻蚀系统（IBE+ICP+PECVD）

晶圆减薄
&抛光

CMP

打线

隐形激光
切割

接触式光刻和键合对准一体机

键合机

大压力键合机

化学机械抛光机

台阶仪

FIB-SEM

台阶仪

台阶仪

FIB系统

SEM系统

工艺能力

生物芯片

MEMS生物传感器是一种利用生物分子检测生物反应信息的装置，可以实现器件和系统的微型化，在医药、食品工业、环境监测等领域拥有广阔的发展空间。

RF MEMS

RF MEMS技术可用于智能手机、移动基础设施、物联网和国防等领域的各种无线通信应用。它们可用于天线调谐、阻抗匹配、天线波束形成、相移以及为软件可定义无线电（SDR）开发可调谐滤波器。

TPMS

TPMS 是胎压监测系统的缩写，是一种安装在车辆上、监测轮胎气压并在偏离时报警的系统。

Micro Mirror

一种基于微机电系统技术制作而成的微小可驱动反射镜，可以实现激光的指向偏转、图形化扫描、图像扫描。MEMS振镜的市场应用。

Micro Len

通过改变透镜的曲率来实现对光线的聚焦或发散来实现对光线的聚焦或发散。可以被制成不同的形状和大小，如球形、柱形、圆锥形等，将多其组合在一起，可以实现复杂的光学系统，如显微镜、激光器等。

Transducer

超声波换能器成为很多工业、医疗和移动应用的基础器件，例如距离测量、微定位、手势控制、碰撞传感、内窥镜检查和超声波检查等。

MIC

MEMS麦克风广泛应用于消费电子、汽车、医疗等领域，高端智能手机使用三个或以上麦克风来进行语音捕捉、噪声消除和改进的语音识别。

热电堆红外传感器

红外气体传感器是一种基于不同气体分子的近红外光谱选择吸收特性，利用气体浓度与吸收强度关系鉴别气体组分并确定其浓度的气体传感装置。