研发能力
聚焦纳米科技,推动产业创新发展
刻蚀系统
6/8英寸兼容,载片台可以倾斜,晶圆可旋转,Au刻蚀速率>50nm/min,均匀性±3%含IBE、ICP、PECVD三个工艺模块。