SMILE平台设备推介：SUSS ACS200GEN3自动涂胶显影机

SUSS ACS200GEN3 是专为 MEMS、先进封装及 LED 制造设计的全自动涂胶显影机，支持 2-8 英寸晶圆及方形衬底。设备集成旋转涂布、喷雾涂布及动态显影技术，通过 GYRSET® 封闭式涂层技术提升厚胶均匀性，兼容 0.1μm 至 500μm 以上光刻胶厚度。其模块化设计支持最多 4 个湿法工艺模块，可处理 19 片晶圆，并与 SUSS 曝光系统直接联动，实现全流程自动化。设备内置洁净环境控制（可选过滤风扇单元），确保工艺稳定性，适用于压力传感器、微流体器件等复杂结构的量产与研发。

 

1.处理能力：
支持 2-8 英寸晶圆及 150mm×150mm 方形衬底，单批次处理 19 片晶圆。
2.涂布技术：
旋转涂布（0-7000rpm）与喷雾涂布，GYRSET® 技术实现 ±2% 厚度均匀性。
3.显影方式：
puddle 与 spray 显影，支持水性 / 溶剂显影剂，显影时间精度达 ±1 秒。
4.烘烤控制：
热板模块支持 60-250℃烘烤，温度均匀性 ±1.5%。
5.环境控制：
可选 Class 100 洁净腔室，温湿度控制精度 ±0.1℃/±2%。
6.自动化：
SECS/GEM 协议支持工厂集成，动态对中（IMOC）提升产能至 100 片 / 小时（8 英寸）。
7.兼容性：
支持 3D 结构、厚胶工艺及多种材料（硅、玻璃、蓝宝石），适配 MEMS 高深宽比需求。