研发能力
聚焦纳米科技,推动产业创新发展
接触式光刻和键合对准一体机
对晶圆进行正面、背面套准光刻,键合前对位夹持,实现光刻胶的曝光和键合前对位功能。 6/8英寸兼容,紫外曝光与键合对准,分辨率1μm,均匀性±5%,支持背面套刻。